什么是混凝土强度拔出仪？

一、什么是混凝土强度拔出仪？

检测方法：后装法和预埋法执行标准《拔出法检测混凝土强度技术规程》（CECS69:2011）《混凝土强度预埋拔出试验方法》（TB/T 2298.1-91）《混凝土强度后装拔出试验方法》（TB/T 2298.2-91）产品型号：BCY-II用途概述用于测试5-80Mpa各种既有建筑物的混凝土强度，评价抗压强度，确定构件的实际强度。其应用可控制现场施工质量和进度，评价混凝土运输、泵送、浇筑、压实及养护队覆盖层强度的影响，决定施工中拆除模板、加置载荷、湿热养护等适当的时间。产品特点1.拔出力大，可做后装法和预埋法，用途广泛。2.背光显示，可以在多种环境中正常工作3.胀簧可重复使用。4.圆环式拔出法损伤面小，精度性能更优越。技术参数允许使用最大拔出力 60+10%kN工作环境温度 -10C°～60C°工作缸活塞有效面积 25.13C㎡工作杠活塞最大行程 4mm检测抗压强度范围 10～80Mpa （预埋法）10～80Mpa （后装法）拔出仪示值误差 ＜±2％F.S仪器规格主机重量：5kg系统配置混凝土强度拔出仪主机手持钻孔取芯机检测附件测试步骤后装法：钻孔、切槽、检测、退出拔出仪，结束检测。预埋法：固定预埋组件（预埋连接圆盘、十字槽沉头螺钉、预埋定位杆、预埋锚盘）、预埋件养护、检测、退出拔出仪，结束检测。

二、模内攻牙机是机械设备，是易损品，有配套的检验设备吗？

模内攻牙机检测设备：防再损检测系统很实用。

拓朴模内攻牙机防再损检测系统工作原理：传感器通过检测针力的变化生产一个信号，检测系统检测到卡死信号后立即向冲床紧急停止控制电路发出停机指令，冲床紧急停机。从而起到了保护模内攻牙机的作用

三、电子电器（电气）产品上市流通一般需要进行哪些检测?

时代在进步，科技在发展，电子产品更新换代速度犹如风驰电掣一般，就拿手机行业来说，竞争厂家可谓是群雄逐鹿，不管怎么竞争，对于消费者来说，都想能买到称心如意、高品质的产品。市场经济体制下一直宣扬科学技术是第一生产力，那么如何具备这种竞争力，首当其冲的还是产品质量过关，其次是性能价格等方面因素。那么这些电子产品在上市流通前需要做哪些检测呢？下面听有测网为你娓娓道来。

首先是环境可靠性测试，可靠性是指产品在规定的条件下和时间内完成规定功能的能力。产品在设计应用过程中，需要承受自身、外界气候环境以及机械环境的影响，同时还需保证正常有序工作，这就需要检测设备对其进行检验；这个检验通常分为研发检验、试产检验和量产检验三个环节。

1.外界气候环境包含：高温、低温、高低温交错、高温高湿、低温低湿、快速温度变化、温度冲击、高压蒸煮(HAST)、温升、盐雾腐蚀、气体腐蚀、耐焊接热，沾锡性，防尘防水(IP等级)、阻燃测试，UV老化、光老化、等等;

2.机械环境包含：振动、机械冲击、机械碰撞、跌落、斜面冲击，温湿度+振动三综合、高加速寿命测试(HALT)、高加速应力筛选(HASS)、插拔力，保持力，插拔寿命，耐磨测试、附着力测试、百格测试等;

3.产品自身需要解决接触电阻，绝缘电阻，耐电压等问题。

其次是电磁兼容检测，电磁兼容性（EMC）是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。

再次是安规，安规是指产品认证中对产品安全的要求，包含产品零件的安全的要求、组成成品后的安全要求，它包含从设计到销售到终端用户，贯穿了产品生命周期的一种产品安全责任和活动。

以上就是一个电子产品上市流通前需要接受的一般检测，希望能帮助到你。

四、连接器插拔力可以做Cpk值吗

可以的。

CPK是衡量工业生产中某项参数稳定性的指标。你只需要有一组插拔力实测数据（一般而言大于32个数据），有一个插拔力的最大最小值（一般由工程部给出此规格），通过MATLAB软件或者自己计算都是可以得到CPK的。

五、没有检测到开机设备

将BIOS电池放电（恢复BIOS出厂默认值）建议插拔一下显卡、内存，清理一下卫生，并且擦亮显卡、内存的金手指（如果自己无法解决就检修一下去）。

电脑开机无显示故障的排除方法（查看有没有起鼓的电容）。

第1步：首先检查电脑的外部接线是否接好，把各个连线重新插一遍，看故障是否排除。

第2步：如果故障依旧，接着打开主机箱查看机箱内有无多余金属物，或主板变形造成的短路，闻一下机箱内有无烧焦的糊味，主板上有无烧毁的芯片，CPU周围的电容有无损坏等。

第3步：如果没有，接着清理主板上的灰尘，然后检查电脑是否正常。

第4步：如果故障依旧，接下来拔掉主板上的Reset线及其他开关、指示灯连线，然后用改锥短路开关，看能否能开机。

第5步：如果不能开机，接着使用最小系统法，将硬盘、软驱、光驱的数据线拔掉，然后检查电脑是否能开机，如果电脑显示器出现开机画面，则说明问题在这几个设备中。接着再逐一把以上几个设备接入电脑，当接入某一个设备时，故障重现，说明故障是由此设备造成的，最后再重点检查此设备。

第6步：如果故障依旧，则故障可能由内存、显卡、CPU、主板等设备引起。接着使用插拔法、交换法等方法分别检查内存、显卡、CPU等设备是否正常，如果有损坏的设备，更换损坏的设备。

第7步：如果内存、显卡、CPU等设备正常，接着将BIOS放电，采用隔离法，将主板安置在机箱外面，接上内存、显卡、CPU等进行测试，如果电脑能显示了，接着再将主板安装到机箱内测试，直到找到故障原因。如果故障依旧则需要将主板返回厂家修理。

第8步：电脑开机无显示但有报警声，当电脑开机启动时，系统BIOS开始进行POST（加电自检），当检测到电脑中某一设备有致命错误时，便控制扬声器发出声音报告错误。因此可能出现开机无显示有报警声的故障。对于电脑开机无显示有报警声故障可以根据BIOS报警声的含义，来检查出现故障的设备，以排除故障