切割机可用于切割不同材料，精密切割机更可切割半导体，晶圆，芯片等，目前切旦让穗割技术有三种：刀片切割、激光切割和等离子切割。
刀片切割是指用金刚石刀片切割晶圆，这种方法最为普遍，但容易产生摩擦热和碎屑，需要用纯净水，在切割过程中进行冷却清洗。
激光切割的精度模卜更高，能轻松处理厚度较薄或划片线间距很小的晶圆。
等离子切割采用等离子刻蚀的原理，滑绝因此即使划片线间距非常小，这种技术同样能适用。
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